磁控濺射過(guò)程中常見問題的解決方案
作者: 來源: 日期:2022-03-11 13:46:55 人氣(qì):2605
磁控濺射是一(yī)種 (PVD) 工藝,是製造半導體、磁盤驅動(dòng)器、CD 和光學器件的主要薄膜沉(chén)積方法。以下是磁控濺射中(zhōng)常見的問題(tí)。小編列(liè)出了可能(néng)的原因和(hé)相關解決(jué)方案供您參考(kǎo)。
● 問題一:薄膜灰黑或暗黑
● 問題二:漆膜表麵暗淡無光澤
● 問題三(sān):薄膜顏色不均勻
● 問題四:起皺、開裂
● 問題五:薄膜(mó)表麵(miàn)有水印、指紋和灰粒
薄膜灰黑或暗(àn)黑
丨真空度小於0.67Pa;真空度應提高到0.13-0.4Pa。
丨氬(yà)氣純度小於99.9%;氬氣應更換為純度為 99.99%。
丨充氣係統漏氣;應檢查(chá)充氣係統以消除漏氣(qì)。
丨薄膜未充分固化;薄膜的固化時間應適當延長。
丨鍍件排出的氣體量過大;應進行幹燥和密封。
漆(qī)膜表麵無光澤
丨薄膜固化(huà)不(bú)良或變質;應延長薄膜固化(huà)時間(jiān)或更換底(dǐ)漆(qī)。
丨(shù)磁控濺射時間過長;施工時間應適當縮短。
丨磁控濺射成膜速(sù)度太快;磁控濺射電流或電壓應適當降低。
薄膜顏色不均勻
丨底漆噴塗不均;底漆的使(shǐ)用方法有待改進。
丨膜層太薄;應適當提高磁控濺射(shè)速率(lǜ)或延長磁控濺射時間。
丨夾具設計不(bú)合理;應改進夾具(jù)設計。
丨鍍件幾何形狀過於複(fù)雜;鍍件的轉速應適當提高。
起皺、開裂
丨底漆噴(pēn)得(dé)太厚;應控製噴霧的厚度。
丨塗層粘度過高;應適當降低塗料的粘度。
丨蒸發速度過快;蒸(zhēng)發速度應適當減慢。
丨膜(mó)層太厚;濺(jiàn)射時間(jiān)應適當縮短。
丨電鍍(dù)溫度過(guò)高;鍍件的(de)加熱時間應適當縮短。
薄膜表麵有(yǒu)水印、指紋和灰粒
丨鍍件清洗後未充分幹燥;應加強鍍前處理。
丨在鍍件表麵潑水或(huò)唾液;加強(qiáng)文明生產,操作人員戴口罩。
丨塗底漆後,手接觸鍍件,表麵留(liú)下指紋;嚴禁用手觸摸鍍件表麵(miàn)。
丨有顆粒物,應過(guò)濾或除塵。
丨靜電除塵失敗或噴塗固(gù)化環境有(yǒu)顆(kē)粒粉塵;應更換除塵器並清潔工作環(huán)境。
除以(yǐ)上常用材料外,金屬(shǔ)靶(bǎ)材還有鎳、鋁、鉭、鉿、錳、銅、鋅、銦、錫、等,均有在鍍膜中(zhōng)使用。多質靶材如鈦鋁、鉻鋁、鈦鋯(gào)、銅錳、鎳(niè)鉻、矽鋁、釩錸、鎢鉬等。