微（wēi）信掃一掃 關注浦（pǔ）元（yuán）最新動態！磁控濺射鍍膜是現代（dài）工業中（zhōng）不可缺少的技術之一，磁（cí）控濺射鍍膜技術正廣泛應用（yòng）於透明導電膜、光學膜、超硬膜、
抗腐蝕膜、磁性（xìng）膜、增（zēng）透膜、減反膜以及各種裝飾膜，在國防和國民經濟生（shēng）產中的作用和地位日益強大（dà）。
解決這些實際問（wèn）題的方法是對（duì）涉（shè）及濺射沉積（jī）過程的全部因素進行整體的優化設計，建立一個濺射鍍膜的綜合設計係統。
薄膜厚度均勻性是檢驗濺射沉積過程的最重要（yào）參數之一，因此對膜厚均勻性綜合設計的研究具有重要的理（lǐ）論和應用價值。
磁（cí）控濺射（shè）技術發展過（guò）程中各項技術的突破一般集中在等離子體的產生以及對等離子體進行的控製等方麵。
通過對電（diàn）磁場、溫度場和空間不同種類粒子分布參數的控（kòng）製，使膜層質量和屬（shǔ）性滿足（zú）各行業（yè）的要求。
膜厚均勻性與磁控濺射靶的工作狀態（tài）息息相關，如靶的刻蝕狀態，靶的（de）電磁場設計等，
因此，為保證膜厚均勻性，國外的薄膜製備（bèi）公司或鍍（dù）膜設備製造公司都有各自的（de）關於鍍膜設備(包括核心部件（jiàn）“靶”)的整套設計方案。