真空鍍膜（mó）機電化（huà）學沉積指的是用電化學方法在金屬或（huò）非金屬製件表麵沉積一層（céng）或多（duō）層金屬鍍層或合（hé）金鍍層或複合鍍層的（de）技術。通常是，表麵具有導電能力的製件，於電解質溶液中，被置（zhì）於陰極，在外電流的作用下，該溶液中的金屬離子，或（huò）絡合（hé）離子在製件表麵，即陰極表（biǎo）麵發生還（hái）原反應，使金屬沉積在（zài）製件的表麵，這一（yī）過程（chéng）又叫金屬電沉積，俗稱電鍍。用真空鍍膜設備電鍍的方法可以（yǐ）在金屬或非金屬製件表麵得到功（gōng）能各異的（de）多種鍍層，滿足（zú）在不同（tóng）環境中對製件的使用要求。
　　它們涉及四大類：耐腐蝕、抗氧化；耐磨損、減摩；裝飾、美化；聲、光、磁、電的轉（zhuǎn）換，以（yǐ）及其他方麵如催化、殺菌等。內容包括單金屬鍍層、合金鍍層、複合鍍層、磷化、鈍化、化學氧化、電化學氧化等。目前研究方向包括：合（hé）金電鍍（dù）、激光電（diàn）鍍、微粒彌散（sàn）複合電鍍、纖（xiān）維增（zēng）強複合電鍍、梯度功（gōng）能（néng）複合電鍍（dù）、微弧氧化、納米電龜鍍與納米多層膜（mó）電鍍等。怎麽挑選市場上形形色色的真空設備?真空鍍膜機電鍍層設計的選用要在了解它（tā）們的特性、設計依據、適用範圍、不宜或不允許使用範圍的基礎上進行，進（jìn）而確定厚度係列與工藝。
　　雖（suī）然（rán），它在表麵處理（lǐ）技術中的（de）曆（lì）史較長，工藝也比較成熟，但隨著現代工業和技術的飛速發展，對真空鍍膜設備電鍍層的功能性要求越來越高，如高的耐腐蝕性、抗氧化性、良好的導電性、高硬度、高的耐磨性以及某些特殊的物理、化學特性，像特殊的電學性質、磁學性質、半導體性能以及超導性能等，電鍍新技術也不斷在發展（zhǎn）。

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