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真空鍍膜機濺鍍的原理是什麽

作者: 來源: 日期:2017-11-28 9:08:18 人氣:7860
真空鍍膜機(jī)濺鍍的(de)原理是什麽
濺鍍,一般指的是磁控濺鍍,歸於高速低溫濺鍍法.
該技能(néng)請求真空度在1×10-3Torr擺布,即1.3×10-3Pa的真空狀況充入慵懶氣體氬氣(Ar),並在塑膠基材(陽極)和金屬靶材(陰極)之間加上高壓直流(liú)電,因為輝光放電(glow discharge)發生(shēng)的電子激起慵懶氣體(tǐ),發生等離子體,等離子體將金屬靶材的原子轟出,堆(duī)積在塑膠基材上.
以幾(jǐ)十電子伏特或更高動能的荷電粒子炮擊資料外表,使其濺射(shè)出進入氣相,可用來刻蝕和鍍膜。入射一個離子(zǐ)所濺射出的原子個數稱為濺射產額(Yield)產額越高濺射速度越快,以Cu,Au,Ag等最高,Ti,Mo,Ta,W等最低。一般在0.1-10原子/離子。離子能夠直流輝光放電(glow discharge)發生,在10-1—10 Pa真空度,在兩極間加高壓發生放電,正離(lí)子會炮擊負電之(zhī)靶材而濺射也靶材,而鍍至被鍍物上。
正(zhèng)常輝光放電(glow discharge)的電流密度與陰極物(wù)質與形狀、氣體(tǐ)品種壓力等有關。濺鍍時應(yīng)盡也許保持其安(ān)穩。任何資料皆可濺(jiàn)射鍍膜,即便高熔點資料(liào)也簡(jiǎn)單濺鍍,但對非導體靶材(cái)須以射頻(RF)或脈衝(chōng)(pulse)濺射;且因導電性較差,濺鍍功率及速度較低。金屬濺鍍功率可達10W/cm2,非金屬<5W/cm2
二極濺鍍射:靶材為陰極,被鍍工件及工件架為陽極,氣體(氬氣Ar)壓力約幾Pa或更高方可得較高鍍率。
磁(cí)控濺射:在陰極靶外表構成一正交電(diàn)磁場,在此區電子密度高,進而(ér)進(jìn)步離子密度,使得濺鍍率進步(一個數量級),濺射速(sù)度可達0.1—1 um/min膜層(céng)附著力較蒸鍍佳(jiā),是現(xiàn)在最有用的(de)鍍膜技能之一。
其它有偏壓濺射(shè)、反(fǎn)應濺(jiàn)射、離子(zǐ)束(shù)濺射等鍍(dù)膜技能
濺鍍機設備與技(jì)能(磁控濺鍍)
濺鍍機由真空室,排氣係統,濺射源(yuán)和操控係統構(gòu)成。濺(jiàn)射源又分為電源和濺射槍(sputter gun) 磁控濺射槍分為平麵型(xíng)和(hé)圓柱型,其間平麵型分為矩(jǔ)型和圓型,靶資料利用率30- 40%,圓柱型靶(bǎ)資料利用率>50% 濺射電源分為:直(zhí)流(DC)、射頻(RF)、脈衝(pulse), 直流:800-1000V(Max)導體用,須可災弧。
射頻:13.56MHZ,非導體(tǐ)用。脈衝:泛用(yòng),最新發展出(chū) 濺鍍時須操控參數有濺射電(diàn)流,電壓或功率,以及濺鍍壓力(5×10-1—1.0Pa),若各參(cān)數皆安穩,膜厚能夠(gòu)鍍膜時刻估量出來。
靶材的挑選與處理十分重要,純(chún)度要(yào)佳,質地均勻,沒有氣(qì)泡、缺點,外表應(yīng)平坦光亮。關於直接冷卻(què)靶(bǎ),須留意(yì)其在濺射後靶材變薄,有也許決(jué)裂特別是非金屬靶。一(yī)般靶(bǎ)材最薄處不行小(xiǎo)於原靶厚之一半或5mm。
磁控濺鍍操作方法和一般蒸鍍(dù)相似,先將真空抽(chōu)至1×10-2Pa,再通入氬氣(Ar)離子炮擊靶材,在5×10-1—1.0Pa的壓(yā)力下進行(háng)濺鍍其間(jiān)須留意(yì)電流、電壓及(jí)壓力。開始時濺鍍若有打火,可(kě)緩慢調升(shēng)電壓,待安穩放電後再關shutter. 在這個進程中,離子化的慵懶氣(qì)體(tǐ)(Ar)清洗和露(lù)出(chū)該塑膠(jiāo)基(jī)材外表上數個毛纖細空,並通過該電子與(yǔ)自塑膠基材外表被(bèi)清洗而發生一自在基,並保持(chí)真空(kōng)狀況下施以濺鍍構成外表締結構,使外表締結構與自在基發(fā)生填補(bǔ)和高附著性的化學性和物理性(xìng)的聯係狀況(kuàng),以在外表外安定地構成薄(báo)膜. 其間(jiān),薄膜是先通過把外表締造物大致地填滿該塑膠毛纖(xiān)細孔後並作連接而構成。
濺鍍與常用的蒸騰鍍相比,濺鍍具有電鍍層與基材的聯係力強-附(fù)著力比蒸騰(téng)鍍高過10倍以上,電鍍層細密(mì),均勻等優點.真空蒸鍍需要使金屬或金屬氧化(huà)物蒸騰汽化,而加(jiā)熱的溫度不能太(tài)高,不然,金屬氣體堆積在塑膠基材放熱而燒壞塑膠基材.濺(jiàn)射粒子幾不受重力影響,靶材與基(jī)板方位可自在組織,薄膜構成前期成核密(mì)度高(gāo),可出產10nm以下的極薄接連膜,靶材的壽命長,可長時(shí)刻自動化接連出產。
靶(bǎ)材可製作成各種形狀(zhuàng),合作機台的特別設計做非常好的操控及最有功率的出(chū)產 濺鍍利用高壓電場做(zuò)發生等離子鍍膜物質(zhì),運用幾乎一切(qiē)高熔點金屬,合金和金屬氧化物,如:鉻,鉬,鎢,鈦,銀(yín),金等.並且,它(tā)是一個強行堆積的進程,選用這種(zhǒng)技能取得的電鍍層與塑(sù)膠基材附著力遠(yuǎn)遠高於真空蒸鍍法.但,加工成(chéng)本相對較高.真空濺鍍是(shì)通過(guò)離子磕碰(pèng)而取得薄(báo)膜的一種技能,首(shǒu)要分為兩類,陰極濺鍍(Cathode sputtering)和射頻濺鍍(RF sputtering)。陰極濺鍍一般用於濺鍍導體,射頻濺鍍一般用於濺鍍非導(dǎo)體(tǐ)實施陰極濺鍍所需環境:a,高真空以(yǐ)削(xuē)減氧(yǎng)化物的發(fā)生b,慵(yōng)懶技能氣體,一般為氬器氣c,電(diàn)場(chǎng)d,磁場e,冷卻水用以(yǐ)帶走濺鍍時發生(shēng)的高熱。

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