磁控濺（jiàn）射膜常（cháng）見故障的排除

膜層灰暗及（jí）發黑

(1)真空度低於 0.67Pa。應將真空度提高到 0.13-0.4Pa。

(2)氬氣純度低於 99．9％。應換（huàn）用純（chún）度為（wéi） 99．99％的氬氣（qì）。

(3)充（chōng）氣係（xì）統漏氣。應檢（jiǎn）查充氣係統，排除漏氣現（xiàn）象。

(4)底漆未（wèi）充分（fèn）固化。應適當延長底漆的固化時間。

(5)鍍件放氣量太大。應進行幹燥和封孔處理 膜層表麵光（guāng）澤暗淡

(1)底漆固化不良或變質。應適當延長底漆的固化時間或更換底漆。

(2)濺射時間太長。應適當縮短。

(3)濺射成膜（mó）速度（dù）太快。應適當降低濺射電（diàn）流或電壓

膜層色澤（zé）不均

(1)底漆噴塗得不均（jun1）勻。應改進底漆的施塗方法。

(2)膜層太薄。應適當提高濺射速度或延長濺射時間。

(3)夾具設計不合理。應改進夾具設計。

(4)鍍件的幾何形狀太複雜。應適（shì）當提高鍍件的旋轉速度

膜層發皺（zhòu）、龜裂

(1)底漆噴塗得太厚。應控製在 7—lOtan 厚度（dù）範圍內。

(2)塗料的粘度太高。應適當降（jiàng）低。

(3)蒸發（fā）速度太快。應適當減慢（màn）。

(4)膜層太厚。應適（shì）當縮短濺射時間。

(5)鍍（dù）件溫度太高。應適當（dāng）縮短（duǎn）對鍍件的加溫時間

膜層表麵有水跡（jì）、指紋及灰粒

(1)鍍件（jiàn）清洗後未充分幹燥（zào）。應加強鍍前處理。

(2)鍍件表麵濺上（shàng）水珠或唾液（yè）。應加強文明生產，操作者應帶口罩。

(3)塗（tú）底漆後手接觸（chù）過鍍件，表麵（miàn）留下指紋（wén）。應嚴禁用手接觸鍍（dù）件表麵。

(4)塗料中有顆（kē）粒（lì）物。應過濾塗料或更換塗料。

(5)靜電除塵失效或噴塗和固化環境中有顆粒灰（huī）塵。應更換除塵器，並保持工作環境的清潔

膜層附著力不良

(1)鍍（dù）件除油脫脂不徹底。應加強鍍前處理。

(2)真空（kōng）室（shì）內不清潔。應清洗真空室。值得注意的是，在裝靶和拆靶的過程中，嚴（yán）禁用手 或不幹淨的物體與磁控源接觸，以保證磁控源具有（yǒu）較高的清潔度，這（zhè）是提（tí）高膜層結合（hé）力的 要措施之一。

(3)夾具不清潔。應清洗夾具。

(4)底塗料選用不當。應更換塗料。

(5)濺射工藝條件控製不當。應改進濺射工藝條件