PVD是物理氣（qì）相沉積的縮寫。物理氣相沉積描述了（le）各種真（zhēn）空沉積方法，其可廣泛用於在諸如塑料，玻璃，金屬，陶瓷等的不同基底上生產薄膜（mó）和塗層. PVD的特征在於其中材（cái）料（liào）從固態（tài）到氣態，然後（hòu）回到薄（báo）膜固態。最常見的PVD工藝是離子，濺射，電子束和（hé）蒸發。 PVD用於製造需要用於機械，光學，化學或電子功能的薄膜的物品。

  工業常見PVD塗層如Cu，Al，Cr，Au，Ni的純金屬膜，和TiN，TiC，TiCN，TiAlN，ZrN，CrN，CrSiN，ZrTiCN，TiAlCN，ZrC，TiALN，DLC等複（fù）合膜。

常見PVD真空鍍膜（mó）機：

陰極電弧離（lí）子PVD真空鍍膜機：靶材（cái）在（zài）放電的高功率電弧作用下將其上（shàng）物（wù）質噴射沉積在工件上。

電子（zǐ）束PVD真空鍍膜機：待沉積的材料（liào），在“高”真空中的電子轟擊中，冷凝沉積在工件上。

蒸發PVD真（zhēn）空鍍膜機：待沉（chén）積的材料，在“高”真空（kōng）中，通過電阻加熱，冷凝沉（chén）積在工件上。

磁控濺射PVD真空鍍（dù）膜機：發出輝光等離子體放電（通常通過磁體定位在“靶”周圍），材料濺射沉積在（zài）工件（jiàn）上。